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产品信息: 激光器件

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激光焊接无铅无卤高温锡膏

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  • 所属系列:激光器件 - 辅助设备
  • 规格型号:HX-WL68
  • 最小起订量:1
  • 所 在 地:广东 - 深圳市
  • 发货期限:
发布日期:2016年3月17日    深圳市华茂翔电子有限公司
产品介绍

HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏,使用锡银铜(Sn96.5Ag3Cu0.5)无铅高银合金焊粉及特殊活性体系,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间最短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
二、 优点
A. 使用无铅Sn96.5Ag3Cu0.5高银含量锡粉,适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。
B. 在各类型元件上均有良好的可焊性,优良的润湿性,且BGA空洞率低。
C. 热塌性好,无锡珠、连锡焊接缺陷,残留物极少且呈透明状,免清洗。
D. 在连续印刷及叉型模式中可获得绝佳的印刷效果。
E. 在精密PCB板组装时,4-6#粉(5-38mm)可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。

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