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产品信息: 激光器件

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激光焊接无铅无卤中温锡膏

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  • 所属系列:激光器件 - 辅助设备
  • 规格型号:HX-WL527
  • 最小起订量:1
  • 所 在 地:广东 - 深圳市
  • 发货期限:
发布日期:2016年3月17日    深圳市华茂翔电子有限公司
产品介绍

HX-WL527中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间最短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
优点
1. 本产品为无卤素环保锡膏,残留物极少,焊接后无需清洗。
2. 低温合金,能够有效保护PCB及电子元器件,高活性,适合于镍(Ni)表面的焊接。
3. 印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
4. 连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好印刷效果;
5. 印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
6. 有极佳的焊接性能,可在不同的部位表现出适当的润湿性;
7. 可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;

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